Noticias

YY Thermal ahora ofrece disipadores de calor para ventiladores para tamaños de componentes que van desde 27 mm a 70 mm cuadrados. La gama de tamaños más amplia se adapta a componentes semiconductores calientes, incluidos FPGA, ASICS y otros tipos de paquetes utilizados en telecomunicaciones, óptica, prueba/medición, aplicaciones militares y otras.

El diseño generativo es un proceso de diseño iterativo que utiliza un programa para generar un conjunto de diseños optimizados que cumplen con los requisitos de rendimiento del producto. Los métodos que transforman las declaraciones de requisitos de rendimiento en diseños de productos también se conocen como métodos de diseño inverso.

La función de un disipador de calor es proporcionar una ruta de conducción desde una fuente de calor que se va a enfriar hasta un volumen de fluido refrigerante. El área de superficie del disipador de calor que llena ese volumen es considerablemente mayor que el área de superficie de la fuente de calor.

Con el aumento de la disipación de calor de los dispositivos microelectrónicos y la reducción de los factores de forma generales, la gestión térmica se convierte en un elemento más importante del diseño de productos electrónicos.

Hay dos tipos de disipación de calor en teléfonos móviles: disipación de calor activa y disipación de calor pasiva. La idea básica es reducir la resistencia térmica de la disipación de calor del teléfono móvil, entre las cuales (disipación de calor pasiva) o reducir el poder calorífico del teléfono móvil.

En la vida diaria, cualquier pieza mecánica quedará cubierta de polvo después de un uso prolongado, y demasiado polvo también provocará la inestabilidad del circuito y la disipación de calor de la máquina y riesgos ocultos, como en el ejemplo que nos rodea: Si la disipación de calor de la CPU de la computadora es deficiente, fácilmente provocará que la computadora falle, se reinicie automáticamente, funcione lentamente e incluso dañe la CPU.

Hoy en día, los tubos de cobre se han utilizado en industrias electrónicas como electrodomésticos, calentadores de agua, energía solar, automóviles, etc., y la demanda también está aumentando, lo que también hace que el volumen de ventas de tubos de cobre sea cada vez mejor.

En nuestra impresión diaria, el sistema de enfriamiento de las computadoras PC generalmente utiliza un radiador enfriado por aire, es decir, una lámina de aletas de aluminio se une al tubo de calor y se combina con un ventilador para soplar el calor, y la circulación de aire en la caja principal se usa para mantener la temperatura. de fuente de calor de la CPU en el rango de 20-60 ℃.

Como todos sabemos, el radiador tradicional tiene una estructura simple, solo el tubo de calor, el chip de aletas y la superficie inferior de contacto están hechos de cobre y aluminio, e incluso el disipador de calor es solo la base del chip de aletas y la superficie plana producida por el más simple. Proceso de extrusión de aluminio, pero se usa ampliamente.

La soldadura por fricción y agitación utiliza calor por fricción y calor de deformación plástica mientras suelda fuentes de calor. La diferencia entre la soldadura por fricción y agitación y la soldadura por fricción convencional es que la soldadura por fricción y agitación implica un cilindro.

Las aletas de aluminio extruido se utilizan ampliamente en muchos productos electrónicos debido a su amplia variedad y versatilidad. Pueden lograr cierto efecto de enfriamiento sin ventilador. Además, el radiador de aluminio extruido se puede derivar de un modelo de tamaño estándar para desarrollar otro segundo producto con el mismo tamaño pero con ligeras diferencias, y puede compartir un conjunto de moldes.

Hay muchos tipos de radiadores de computadora y cada radiador se desarrolla en función de cada generación de chips de CPU de computadora para buscar una potencia de disipación de calor y una vida útil más adecuadas. La mayoría de los radiadores utilizados en cualquier producto se dividen en refrigerados por aire y por agua.