El artículo sobre el disipador de calor de la PC: refrigeración líquida
Enfriadores de agua: este método de disipación de calor es un poco difícil de introducir en su computadora. Sólo un profesional con el equipo adecuado puede instalarlo correctamente.
El principio básico detrás de este método de hundimiento es similar al del sumidero de tubo de calor;
Al tener el calor específico más alto, el agua puede liberar una gran cantidad de calor de un sistema. Sin embargo, este tipo de tecnología de disipación de calor generalmente no se prescribe para un usuario común de computadora; las grandes empresas la utilizan para sus computadoras súper rápidas y potentes.
Todos estos fueron algunos de los métodos utilizados por el fabricante de su computadora. Es muy importante que busque la tecnología de disipación de calor utilizada en una computadora según sus requisitos antes de comprarla.
Esperamos que esta introducción le ayude a comprender el diseño utilizado por los desarrolladores de ordenadores en los disipadores de calor.
Finalmente, aquí hay algunos consejos importantes para reducir la temperatura de su computadora:
· Intente bajar la temperatura ambiente (prefiera una habitación con aire acondicionado si es posible)
· El material de la interfaz térmica debe ser de buena calidad, ya que es el material que sirve de puente entre la CPU y los disipadores de calor.
· Mantenga el flujo de aire limpio. A medida que se permita que fluya más aire a través de su CPU, su sistema permanecerá más frío. Se recomienda mantener siempre su computadora portátil sobre una superficie donde no obstaculice el flujo de aire.
La placa fría líquida es un disipador de calor eficiente y amable de IGBT, GTO y otros elementos de potencia. Puede controlar la temperatura del módulo de potencia para que no exceda la temperatura máxima especificada en la norma y especificación bajo las condiciones de trabajo. El cálculo de la temperatura máxima permitida se basa en el análisis térmico de elementos finitos y el análisis de las condiciones de trabajo de los componentes, y es consistente con los requisitos de confiabilidad de los productos y los requisitos del entorno operativo. Para lograr un funcionamiento seguro, estable y confiable del módulo de potencia y extender la vida útil del equipo. Los equipos electrónicos con disipación de alta potencia se utilizan a menudo para controlar la temperatura del punto caliente forzando el dispositivo de placa fría de líquido a enfriarlo.
El disipador de calor de refrigeración por agua está hecho de cobre o aluminio con alta conductividad térmica. El sistema de circulación de agua está integrado en la placa de refrigeración líquida y los componentes electrónicos se fijan directamente en la placa de refrigeración por agua. En comparación con el sistema enfriado por aire, la capacidad calorífica del agua es cuatro veces mayor que la del aire, por lo que el sistema enfriado por agua tiene una buena capacidad de carga térmica y, con el mismo aumento de temperatura y caudal másico, el calor absorbido por el agua es cuatro veces mayor. el del aire.
En los campos de control, transformación, conducción y transmisión de señales de la electrónica de potencia, los desafíos de refrigeración se han convertido en la principal limitación para la idealización de los desarrollos de productos. Las técnicas de refrigeración líquida se convirtieron en el enfoque prioritario de gestión térmica. Yuanyang Thermal ha producido masivamente placas de agua fría en máquinas láser y equipos industriales. Un equipo de RD especializado, máquinas CNC bien equipadas y un detector de fugas con miembros técnicos de fabricación experimentados nos ayudan a producir placas frías de buena calidad para satisfacer la aplicación del producto de nuestros clientes.
También contamos con la máquina agitadora de soldadura por fricción especial para ofrecer dentro del túnel de tubería para el transporte de agua. Se utiliza alta temperatura para soldar superficies de placas frías de aluminio, combinadas para realizar soldaduras sin juntas para tener una mejor apariencia y un buen sellado sin fugas de agua.
La herramienta no consumible, con una sonda perfilada y un hombro, se gira y se introduce en la interfaz entre dos piezas de trabajo. Luego atraviesa la línea de unión, provocando que el material se caliente y se ablande. El hombro también actúa para contener este material plastificado, que se mezcla mecánicamente para crear una soldadura en fase sólida. El proceso se utiliza principalmente en la industria para unir aleaciones de aluminio de todos los grados, ya sean fundidas, laminadas o extruidas. Se ha demostrado que FSW suelda juntas a tope de aleación de aluminio con un espesor de entre 0,3 mm y 75 mm en una sola pasada, dependiendo del grado de aleación y la capacidad de la máquina FSW.
Otros materiales que se han unido con FSW incluyen aleaciones de magnesio, titanio, cobre, níquel y acero, mientras que también se han explorado plásticos y compuestos de matriz metálica (MMC). También se ha demostrado que este proceso puede unir combinaciones diferentes de estos materiales, incluido el aluminio, y el acero.
FSW se ha utilizado para una variedad de aplicaciones en industrias que van desde la aeroespacial hasta la construcción naval y ferroviaria y electrónica, incluidas las bandejas de baterías para vehículos eléctricos.
Para conocer todos los artículos, siga nuestro sitio web de Yuanyang Thermal; vale la pena seguir centrándose en cada noticia que publicamos, para ofrecer a todos los lectores de ingeniería ampliar el conocimiento térmico de cada aplicación.
