Para productos electrónicos muy avanzados, se requiere que la estructura de enfriamiento ocupe el menor espacio posible; cuanto más liviano, mejor y cuanto más confiable, mejor rendimiento. Obviamente, el radiador pasivo de aletas enfriado por aire no puede cumplir con este requisito. Los diseñadores cambian gradualmente de una estructura de enfriamiento enfriada por aire a una estructura de enfriamiento de placas enfriada por agua. Este esquema implica qué tipo de proceso involucrar a la placa enfriada por agua para lograr la intención del diseño.
Actualmente hay tres opciones: primero, el tubo de calor disipa el calor; En segundo lugar, las tuberías de cobre se entierran en placas de aluminio para formar vías fluviales que disipen el calor; La tercera es la placa fría integrada, que se fresa directamente en la placa de aluminio y la placa de cubierta se suelda para formar un canal. De acuerdo con los tres esquemas de diseño de placa de enfriamiento de agua anteriores, el análisis es el siguiente: Enfriamiento de tubería de calor: generalmente, se forma un ciclo de autoenfriamiento en un cuerpo de tubería de vacío, pero este esquema no se puede usar como una placa fría grande y es inconveniente de mantener.
Disipación de calor de tubería enterrada: el costo de fabricación de la disipación de calor de tubería enterrada es bajo, y la ranura se fresa en la placa de aluminio y la tubería de cobre se entierra de acuerdo con la ranura para formar un canal cerrado. Se utiliza pegamento para llenar el espacio entre la tubería de cobre y la placa de aluminio. Este esquema puede cumplir con los requisitos de disipación de calor, pero tiene la desventaja de que no se puede formar localmente un área de disipación de calor grande y no puede cumplir con los requisitos de disipación de calor de algunos miembros estructurales. Placa fría completa: la ranura se fresa directamente en la placa de aluminio y la placa de cubierta se suelda para formar un canal, por lo que es necesario elegir un proceso de soldadura para sellar la placa inferior y la placa de cubierta. En la etapa inicial, se adopta el proceso de soldadura fuerte. La desventaja de la soldadura fuerte es que la soldadura perdida es fácil de perder, lo que bloqueará el canal, y el lugar donde se pierde la soldadura se desoldará, lo que provocará una fuga de agua en el canal. El rendimiento es de aproximadamente el 80%, que se controla mediante la habilidad manual, el sentido de responsabilidad, la consistencia de la soldadura y la temperatura en el horno.
Demasiados factores inciertos conducen a la falta de confiabilidad de la soldadura de paneles refrigerados por líquido con esta tecnología, especialmente para piezas estructurales importantes. Debido a la falta de confiabilidad de la tecnología de soldadura fuerte, el radiador electrónico por radar busca tecnología de soldadura por fricción y agitación para fabricar placas de aleación de aluminio enfriadas por agua, y la tecnología de soldadura por fricción y agitación muestra ventajas incomparables en este producto:
1. Soldar a temperatura normal y en condiciones normales, sin ranurar, empaquetar, aspirar y proteger con gas;
2. El ambiente de trabajo es agradable, y no hay ruido, arco ni radiación en el proceso de soldadura;
3. Operación de control numérico de alto rendimiento, independiente del dominio manual;
4. Alta eficiencia. Bajo la condición de materiales constantes y parámetros correctos, la tasa del producto terminado es del 100%.
1. Material de soldadura
Hay más de 2000 tipos de materiales de soldadura fuerte en el mundo. El material de soldadura más avanzado del mundo. Según el material base, el método de calentamiento, la temperatura de trabajo y otros requisitos relevantes, se seleccionarán los materiales de soldadura. Se pueden proporcionar materiales de soldadura fuerte a base de oro, plata, cobre, paladio, níquel y aluminio. Industria: Refrigeración, aire acondicionado, electrónica, industria automotriz, aeroespacial, herramientas de corte, trenes de motor, tuberías hidráulicas, industria médica y otras.
