La densidad de corriente en la PCB también es un factor crítico cuando la corriente fluye entre diferentes planos a través de orificios. Esforzar demasiado una conexión de vía única debido a una mala ubicación podría provocar una falla repentina durante la operación, lo que hace que el análisis de este problema también sea crítico. Un enfoque tradicional para este problema sería típicamente la producción de un primer prototipo una vez que se completa la aprobación eléctrica y una verificación directa de su rendimiento térmico mediante validación en el campo. Luego, el diseño se perfeccionaría sucesivamente y los nuevos prototipos se evaluarían nuevamente en un ciclo iterativo que debería converger hacia el resultado óptimo. El problema con este enfoque es que las evaluaciones eléctricas y térmicas están totalmente separadas y los efectos del acoplamiento electrotérmico nunca se abordan durante el proceso de diseño de PCB, lo que resulta en un largo tiempo de iteración que impacta directamente el tiempo de comercialización.
Un método alternativo más eficaz es optimizar el rendimiento electrotérmico de los sistemas de control de motores aprovechando las tecnologías de simulación modernas.
